《表3 粘结芯片与烧结芯片剪切力对比Table 3 Comparison of the shear force between the bonded chip and sintered chip》

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对功率芯片、瓷片电容和瓷片电阻进行剪切力测试，所取样品数量均为20，将测试结果与烧结样品测试结果进行对比，计算样品剪切力平均值，如表3所示。

图表编号XD00188442900    严禁用于非法目的
绘制时间2018.05.15
作者洪求龙、付兴昌、冀乃一、柳溪溪
绘制单位中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所
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