《表1 粘结工序芯片剪切力数据》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名：随高清版一同展现
《面向多品种、小批量微电子制造过程的SPC技术应用研究》
以单片集成电路在线生产中的几个具有代表行性的产品为样本，连续采集25批数据（可以是连续25批中包含n个产品，不同批次的同一个产品可以重复收集）如表1所示。
| 图表编号 | XD00131108200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.01.20 |
| 作者 | 刘岗岗、王旭亮、胡锐、唐拓、卢辉昊 |
| 绘制单位 | 贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
