《表1 涂蜡参数对蜡层质量的影响》

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《超薄锗片粘蜡工艺研究》

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涂蜡是整个粘蜡过程的第一步，它通过机械臂将锗片取放到真空吸头（SPIN），锗片背面朝上，先经过空气吹扫后，通过蜡泵将蜡定量滴在锗片中央位置，然后吸头与锗片高速旋转，蜡层便均匀分布在锗片表面。蜡层的厚度与吸头旋转时间和转速有关。通常情况下，蜡层越薄，蜡层的厚度越均匀；蜡层越厚，蜡层的厚度均匀性越差。我们分别改变吸头的旋转速度和时间进行实验，每次滴蜡量为1.5 m L，测试粘蜡后的蜡层厚度，具体情况见表1。从表1可以看出，提高旋转速度和旋转时间，有利于提高蜡层的均匀性并降低蜡层的厚度。