《表4 压头参数对粘蜡的影响》

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《超薄锗片粘蜡工艺研究》

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锗片贴到陶瓷盘上后需要压头气囊进行压平和固化，压头中心为直径170 mm气囊，当压头下降到锗片表面时，气囊开始鼓气，呈现中心凸的形状，随着压头缓慢下降，将锗片与陶瓷盘间的空气从中心向边缘赶出，使得锗片平整地贴在陶瓷盘表面。改变压头的下压速度和气囊压力，观察锗片粘蜡后的形变状况，见表4。改变压头下压压力和下压速度，能够在一定程度减小锗片的形变区域，但不能将气泡从锗片背面赶出。