《表1 几组主要的试验参数》

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《DIP封装器件密封失效机理研究》

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针对封帽工艺异常的情况，进行了大量的封帽工艺参数摸底验证。首先，采用以前相同的工艺参数进行了外壳密封与可靠性摸底验证，然后通过在不同条件下器件的封装工艺与现采用的工艺进行对比，判断封帽工艺是否异常。验证结果发现，第4组为封帽最佳工艺参数，同时第4组也是现采用的封帽工艺，因此排除了封帽工艺异常问题。几组主要的试验参数见表1。