《表1 本实验中运用到的温度曲线》

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《基于片式元件的回流焊焊点气孔研究》

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选用常见的0805封装的片式电阻，采用七温区的热风回流焊炉进行回流焊接，焊接材料为航天常用的Sn Pb36Ag2焊膏。采用的回流曲线参数见表1。其中曲线1~4的不同在于随着链速的降低，热输入不断增加。曲线5为炉温测试仪推荐曲线。焊后对气孔采用X光机进行检测，并对电阻电极面积进行统计，即气孔面积与焊端电极面积的比值，并选取两焊端气孔比例最大值。最后对电阻电极端进行搪锡处理，选用不同回流曲线，对比焊后气孔情况。