《表1 两种加电老化方法对比》

《表1 两种加电老化方法对比》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

本文讨论了现阶段同封装芯片加电老化的两种方法,即固定线路和固定插座,它们的优缺点如表1所示。