《表2 不同链/支比淀粉-壳聚糖交联薄膜中大分子的裂解温度》

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《淀粉链/支比对淀粉-壳聚糖交联薄膜结构及性质的影响》

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第二个热失重阶段为壳聚糖分子链的解聚（depolymerization）和淀粉分子的裂解（decomposition）过程，主要为糖环的脱水及淀粉中葡萄糖单元的解聚和分解。由于淀粉与壳聚糖分子链解聚温度相似，淀粉-壳聚糖交联薄膜呈现为淀粉/壳聚糖分子的混合失重速率峰，其中，450℃出现的失重峰为部分交联大分子裂解峰的延迟现象。由图可知，当壳聚糖自交联时，壳聚糖分子裂解速率峰值温度为311.70℃；淀粉自交联时，4种自交联薄膜对应峰值温度为336.10℃、337.30℃、317.50℃、327.70℃；淀粉与壳聚糖交联时，4种交联薄膜对应峰值温度为305.40℃、306.10℃、308.60℃、315.30℃。对比发现，淀粉-壳聚糖交联薄膜的热裂解温度均低于淀粉/壳聚糖自交联，而随着直链淀粉含量的升高，淀粉-壳聚糖交联薄膜中分子链的解聚温度上升。这是由于与淀粉自交联相比，淀粉与壳聚糖交联后的薄膜形成无定型结构，导致解聚温度下降[26，27]；另外，壳聚糖与直链淀粉更易交联形成新的氢键作用，导致分子解聚温度升高。同时也证明了氢键作用强弱顺序为：壳聚糖-淀粉<壳聚糖-壳聚糖<淀粉-淀粉。