《表1 几种半导体材料特性比较》

《表1 几种半导体材料特性比较》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《碳化硅材料研究现状与应用展望》


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电学性能:4H-Si C和6H-Si C带隙约是Si的3倍,是Ga As的2倍;其击穿电场强度高于Si一个数量级,饱和电子漂移速度是Si的2.5倍。4H-Si C的带隙比6H-Si C更宽。表1为几种半导体材料特性比较。