《表3 本研究小组报道的几种半导体器件温度控制系统的性能对比》

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《面向红外气体检测的半导体器件温控系统及应用》

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将本研究小组前期报道的温控系统的性能与本文研制的温控系统性能进行对比，结果如表3所示.由表3可知，文献[12]采用Ziegler-Nichols PID算法，实现了±0.05℃的控温准确度，文献[13]及文献[14]采用模拟PID算法，控温准确度达到±0.02℃，响应时间小于8s.文献[15]采用积分分离式数字PID算法，可同时实现对两个半导体激光器的温度控制.在本课题组以前报道的温度控制器基础上，本文在功能及技术指标上做了进一步的改进，达到的技术指标是:对内置TEC半导体激光器的控温准确度为±0.01℃、响应时间小于1s，稳定性（1σ）达到0.004 8℃；对无TEC的红外LED的控温准确度为±0.01℃、响应时间小于3s，稳定性（1σ）达到0.004 2℃.这些指标接近美国Thorlabs公司的商用产品性能，可满足气体检测的需要.