《表3 铜在不同过氧化氢体积分数下的腐蚀电位和腐蚀电流密度》

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《硅通孔化学机械平坦化中铜去除的电化学与选择性研究》

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在甘氨酸6%、p H=10的条件下，铜电极在不同过氧化氢体积分数的溶液中的动电位极化曲线如图4所示，相应的腐蚀电位和腐蚀电流密度列于表3。随着过氧化氢体积分数增加，腐蚀电位，腐蚀电流密度减小。该结果表明，随着过氧化氢的体积分数增加，铜的腐蚀逐渐减缓。这可能是因为过氧化氢和铜生成的氧化物附着在金属表面，从而阻止了铜与溶液的接触。