《表1 机匣位移对比结果》

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《考虑机匣柔性的新型旋转叶片-机匣碰摩模型》

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注:…变形前，—变形后.

为了验证任意点的总体位移为平动位移和柔性位移的向量和，本文将机匣展开至4阶.某机匣半径为224 mm，厚度为3 mm，碰摩长度50 mm，施加恒定径向激励F=1 N，与水平方向夹角为60°，在kcx=kcy=∞和kcx=kcy=20 k N/m时求取最大位移，并与有限元仿真进行对比，如表1所示.两种工况下绘制机匣形状，所有位移均放大1 000倍.