《表8 四种投料控制策略仿真结果比较》

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《并行半导体生产线投料控制策略研究》

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选取9种产品，制定不同加工负载的不同投料订单。仿真90天，取后60天的仿真数据进行分析。针对本节提出的基于主加工区利用率的并行半导体生产线投料控制策略，一类是主加工区与关系协同投料，一类是主加工区或关系协同投料，以及之前提出的基于主瓶颈设备利用率的并行半导体生产线投料控制策略。接下来将对这3种投料控制策略与固定投料法进行仿真比较，其中调度规则采用FIFO。Orderi（1≤i≤5）表示加工负载不同的5种订单（3 500片、5 600片、7 700片、9 800片、10 500片，例如3 500片表示并行半导体生产线每条生产线的初始投入的工件数为3 500片），仿真结果及其比较见表7和表8。