《表3 文献[16]与本文测试方法比较》

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《使用辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路测试策略》

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文献[16]的方法也仅用了一块辅助转接板，与本文方法使用的辅助转接板数量相同。但本文方法的开路故障覆盖率和短路故障覆盖率均达到了100%，要显著地高于文献[16]。这是因为文献[16]的方法会导致很多U-U线网及多扇出线网中的部分扇出无法连接到开路和短路故障的测试路径中，使得故障覆盖率低。文献[16]方法的开路故障覆盖率最高为82.7%，最低仅为55.8%；短路故障覆盖率最高为77.5%，最低仅为54.5%。此外，从表3中也可以看出，本文方案的测试时间有所增加。这是因为在文献[16]中，有部分线网未能连入开路、短路故障的测试路径，所构建的测试路径数量少，所以测试时间也较少。