《表5 一体化构型在设计点无黏和有黏进气道性能参数对比（H=25km，α=0°，Ma∞=6)》

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《内转式进气道/冯·卡门乘波体一体化设计方法》

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对比分析图13(a）和图23可知，黏性的影响导致在进气道的两侧存在着一定情况的溢流现象，无黏和有黏条件下进气道的性能参数对比如表5所示，分析可知，溢流现象造成了进气道流量系数的减小，降低百分比为3.1%；黏性的作用使得压升比激增和总压恢复系数骤减，压升比升高了45.9%，总压恢复系数降低了40.7%。数据结果表明，黏性影响使得进气道性能降低，但良好的流量捕获能力验证了本文中一体化构型在黏性条件下内转式激波的封口特性以及冯·卡门乘波体的乘波特性都基本保留。