《表1 修调前后Q值和模态频率变化情况》

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《国外MEMS陀螺及组合力学环境适应性技术研究进展》

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局部工艺修调的另一种形式是对敏感结构局部进行有选择地增加，如采用物理气相沉积的方法对局部区域沉积特定厚度的金属膜层（如图3所示，沉积元素Pt，厚度30nm），可在不显著影响工作模态Q值的前提下，降低易受外界输入影响的非工作模态Q值（如表1所示），从而大幅改善陀螺在复杂环境下的振动、冲击性能[10]。