《表2 不同抛光液流速下蓝宝石的抛光结果Table 2 Polishing results of the sapphire at different polishing fluid velocitie

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《应用于蓝宝石直接键合的减薄抛光工艺》

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表2为不同抛光液流速下蓝宝石的抛光结果。从表2中可以看出，随着抛光液流速增加，蓝宝石晶片表面粗糙度先减小，后又稍微增加；抛光速率先增大后减小但幅度不大。这说明在抛光过程中抛光液流速增大，参与抛光作用的有效磨料增多，化学腐蚀作用以及机械磨削作用均增强，蓝宝石晶片表面损伤层逐渐被去除，表面粗糙度降低，并且化学作用与机械作用达到平衡，使蓝宝石材料的去除得以快速进行，提高了抛光速率；当抛光液增多到化学腐蚀速率超过机械去除速率时，蓝宝石晶片表面被严重腐蚀，表面晶格的完整性受到破坏，表面粗糙度增加，并且过高的流速降低了晶片表面的温度，影响摩擦机械作用对晶片的去除率，降低了抛光速率。