《表2 本征a-Si∶H薄膜样品的编号和制备条件》
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《基于氢等离子体处理改善氢化非晶硅/晶体硅界面钝化效果的工艺研究》
在CZ-Si衬底上双面沉积厚度为10 nm本征a-Si∶H薄膜。如图3(a)所示,首先,采用纯SiH4沉积a-Si∶H薄膜作为参考样品;接着,如图3(b)所示,引入氢等离子处理工艺,周期性地使用SiH4分解和氢等离子处理工艺制备薄膜,一共3个周期。所形成薄膜样品的编号与制备条件如表2所示,其中#0为参考样品。
图表编号 | XD00110600300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.01 |
作者 | 王楠、钟奇、周玉琴 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所半导体硅外延材料部、上海米蜂激光科技有限公司、中国科学院大学材料科学与光电技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |