《表2 沉积薄膜的Hall系数、载流子浓度、电导率和迁移率》

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《"溅射沉积Mg_2(Sn,Si)薄膜组织结构与导电性能"》


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所获沉积薄膜的导电性能参数(Hall系数、载流子浓度、电导率和迁移率)如表2所示。可以发现,所有样品的Hall系数为正值,表明其为p型半导体。随着Mg含量依次减小,样品的载流子浓度、电导率和迁移率呈减少的趋势。结合前面的组织结构分析,S1和S2样品为固溶体,其载流子浓度分别为1.38×1022和7.18×1021cm-1,两者差别不大,但它们的迁移率分别为20.7和65.4 cm2·V-1·s-1,差别较大。产生这个结果可能与结构中Bi的掺杂有关,前面S1样品的Bi4f的XPS已经确定,Bi在结构中与Si和Sn一样具有得到电子的倾向,在Mg2(Si,Sn)点阵中替换Si或Sn存在,这与Ioannou等[6]、Liu等[7]和Khan等[16]的实验结果一致。由于Bi的原子半径与Si或Sn差别较大,在含有Bi的Mg2(Si,Sn)点阵中,在Bi原子附近有较大的晶格畸变,这对载流子有较强的散射作用。S1和S2样品中Bi的含量(原子分数)分别为3.952%和1.283%,故S1样品的迁移率比S2低很多。S3样品接近Mg2Sn结构,没有金属Sn相,而且Bi含量比S2样品略多,其迁移率较S2样品减小很多。对于S3样品,由于载流子浓度和迁移率都减少,所以其电导率下降较多。S4、S5和S6样品中具有Mg2Sn和金属Sn两相结构以及少量Mg2Si相,且随Mg含量减少,其Sn含量逐渐增多,相应的Mg2Sn含量逐渐减少。分析S3、S4、S5和S6样品的Hall实验测得数据可知,随薄膜中Mg2Sn含量逐渐减少和金属Sn含量增多,载流子浓度逐渐减少,相界面增多,由于相界面是载流子传输的障碍,这导致载流子迁移率显著下降。对于S1和S2样品,由于都是Mg2(Sn,Si)固溶体结构,它们的载流子浓度相对较大,没有相界,所以迁移率相应较高。