《表3 HDI板各层线路测试结果(单位：μm)》

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《一款HDI板制作管控案例》

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本款HDI板除L5层为大铜面设计，其它各层均为（75±7.5）μm 0.075 mm±10%线路制作，需要重点管控，各层线路实测数据以及分析结果见表3和图8。通过各层次首板测量分析可知，蚀刻速率控制在5-5.5 m/min速度，各层次最小线宽可控制0.075 mm±10%范围内，线宽要求均合格（见表3）。