《表3 测试结果:减成法制作30μm/30μm精细线路》
采用D公司真空二流体设备,配合铜箔及干膜,制作30μm/30μm的线路,测试结果统计见表3,金相切片结果如图7所示。由于设备上侧有真空吸附且有二流体,所以上侧的Pp值更高,可以达到1.3,蚀刻因子的表现也更好。
图表编号 | XD0016947600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.09.18 |
作者 | 任潇璐、陈祝华、付海涛、陈金龙、黄伟 |
绘制单位 | 上海美维科技有限公司、上海美维科技有限公司、上海美维科技有限公司、上海美维电子有限公司、上海美维电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |