《表4 HDI板各层阻抗测试结果》
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(3）在5G来临之际，PCB企业布局HDI板仍然大有可为。
| 图表编号 | XD0010495600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.12.10 |
| 作者 | 寻瑞平、白亚旭、高赵军、张雪松 |
| 绘制单位 | 江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表1 典型转移阻抗测试方法对比[4]](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/HTGY202005005_01300.gif)
