《表4 各层介质层厚度(单位:μm)》

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《任意层互连刚挠结合板开发初探》


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小结:真空传压三次压合,每次压合后介质层厚度均严重偏薄35μm,DS-7402-BS 1078 62%PP,需要重新调整叠构才能满足层介质厚度和成品板厚。

(见表4)