《表2 高纯铜中不同Mn含量产生颗粒的情况[20]》

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《大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状》

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Note:*Denotes a value outside the range of the present invention

Shoji Aoki等[20]比较了不同Mn含量（0.6wt%~30wt%）的高纯铜靶材产生颗粒的情况。Cu-Mn合金主要适用于溅射种子层（表2）。