《表3 不同退火温度下Cu/AlCrTaTiZrN20/Si高熵合金体系的表面粗糙度》

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《不同氮气流量AlCrTaTiZr高熵合金氮化物薄膜扩散阻挡性能研究》

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图7为Cu/AlCrTaTiZrN20/Si退火前后的三维原子形貌图，表3为不同退火温度下Cu/AlCrTaTiZrN20/Si高熵合金体系的表面粗糙度。Cu/AlCrTaTiZrN20/Si薄膜体系在退火前，Cu薄膜表面晶粒细小，分布均匀。在经过600℃退火后，Cu薄膜均匀性更好，表面粗糙度降低，Cu晶粒长大。在700℃退火后，薄膜表面晶粒进一步增大，表面粗糙度有小幅增加。当薄膜体系经过800℃退火后，铜薄膜表面的晶粒进一步长大，Cu膜表面开始发生凝聚，并形成一些突起，同时表面也有极少数的细小孔洞和一些微裂纹，其粗糙度也有增大。当薄膜体系在900℃退火后，薄膜表面晶粒较大，且粗糙度为70.3 nm，相较于室温下测得的Cu薄膜的表面粗糙度发生了剧烈变化，此时Cu原子发生扩散，扩散阻挡层失效。