《VLSI系统设计 何时和如何设计超大规模集成电路》求取 ⇩

目录1

换算表1

倍率－简称－缩写表1

第一章绪论1

1.1集成电路技术的进展及其影响1

1.2元件的实现10

1.3集成电路比分立元件的优越性23

第二章制造和成本分析29

2.1集成电路组件的制造29

2.2成品率43

2.3成本分析50

2.4制造工艺的进一步探讨59

2.5集成电路逻辑系列的选择和逻辑设计方法67

习题70

第三章双极型逻辑系列的逻辑设计和掩模设计72

3.1双极型晶体管72

3.2晶体管－晶体管逻辑（TTL）78

3.3双极型晶体管的版图设计100

习题110

3.4发射极耦合逻辑（ECL）112

习题130

3.5其它双极型逻辑系列132

习题146

3.6本章小结149

第四章MOS逻辑系列的逻辑设计和掩模设计150

4.1金属－氧化物－半导体场效应晶体管（MOS场效应管）150

4.2 MOS网络的逻辑设计164

4.3 电子电路设计中的问题177

4.4或非门和与非门混合的MOS网络的逻辑设计185

4.5常用和特殊MOS网络的实例188

习题191

4.6静态MOS电路的版图设计193

4.7芯片设计的全过程203

习题212

4.8动态MOS网络214

习题227

4.9 互补MOS（CMOS）228

4.10其它MOS工艺254

习题258

4.11本章小结260

5.1逻辑系列的比较262

第五章逻辑系列的比较和技术发展趋势262

5.2兼容性266

5.3系列的品种267

5.4技术趋势269

习题277

第六章存贮器278

6.1半导体存贮器的特点278

6.2随机存取存贮器（RAM）280

6.3用RAM替代逻辑网络289

6.4掩模编程只读存贮器（ROM）291

6.5可编程只读存贮器（PROM）296

6.6可擦除ROM298

6.7半导体存贮器的比较301

6.8其它存贮器类型303

6.9各种存贮器的比较306

习题307

第七章在逻辑设计和任务实现算法中ROM的应用309

7.1在逻辑设计中使用ROM的动机310

7.2波形和字符的产生313

7.3组合逻辑网络317

7.4时序逻辑网络327

7.5码制转换328

习题343

7.6用ROM实现各种运算344

7.6.1加法344

7.6.2乘法345

7.5.3开方348

7.6.4三角函数351

7.6.5其它函数354

7.6.6 ROM网络的结论性评述355

7.7 可编逻辑阵列（PLA）及其变型355

7.8 现场可编的阵列逻辑374

7.9多级门阵列（MGA）376

7.10存贮器在计算机中的应用380

8.2逻辑模拟382

7.11本章小结383

习题385

第八章计算机辅助设计（CAD）387

8.1 系统指标的确定、功能设计和逻辑设计388

8.3分片和芯片设计390

8.4电子电路的模拟与分析390

8.5版图设计392

8.6设计的验证和测试396

8.7 CAD程序的有关问题397

8.8 CAD数据库系统和CAM399

8.9 关于CAD的参考资料400

第九章全定制和半定制的设计方法401

9.1 不同的设计动机401

习题402

9.2 采用分立元件和成品组件的设计406

9.3 全定制设计的方法408

9 4 半定制设计方法413

9.4.1 门阵列413

9.4.2 单元库的设计方法441

9.4.3 其它设计方法445

9.5.1采用成品组件的设计方法448

9.5 各种设计方法的比较448

9.5.2定制设计方法449

9.6微计算机456

9.6.1特点和应用456

9.6.2新的或专用的微计算机464

9.6.3微处理器和微计算机的设计466

9.7各种设计方法的比较474

习题477

第十章系统设计和未来的问题478

10.1系统设计中的问题478

10.2硬件－软件的折衷481

10.3未来的问题490

附录：最少负门网络设计方法4.2.1的理论基础599