《电子整机制造工艺》

第一章 电子元器件（一）1

目录1

§1-1电阻器2

一、电阻的伏安特性和质量参数3

二、电阻的种类和选用3

三、电阻的表示法3

四、电阻的检验、测试和老化3

二、电位器的种类和选用10

三、电位器的表示法10

四、电位器的质量检验10

一、电位器的质量参数10

§1-2电位器10

§1-3电容器16

一、电容器的质量参数16

二、电容器的种类和选用16

三、电容器的表示法16

四、电容器的检验16

五、电容器的老化筛选16

§1-4小型单相电源变压器31

一、变压器的工作原理31

二、变压器的结构和材料31

三、C型变压器的设计31

四、变压器的检验31

四、二极管的质量检验52

三、二极管的表示法52

五、二极管的使用注意事项52

§2-1晶体二极管52

一、二极管的特性和主要参数52

第二章 电子元件器（二）52

二、二极管的种类和选用52

§2-2晶体三极管59

一、三极管的特性和主要参数59

二、三极管的类型59

三、三极管的表示法59

四、三极管的质量检验和参数测试59

五、三极管的使用注意事项59

三、场效应管的规格和选用67

五、场效应管的使用注意事项67

四、场效应管的测试67

二、绝缘栅场效应管67

一、结型场效应管67

§2-3场效应晶体管67

§2-4半导体集成电路77

一、半导体集成电路的分类77

二、常用数字集成电路简介77

三、模拟集成电路77

四、半导体集成电路的参数和测试77

五、半导体集成电路的使用注意事项77

四、老化筛选条件和方法112

三、功率老化的电路条件112

一、元器件失效的普遍规律和相应对策112

§2-5晶体管和集成电路的老化筛选112

二、老化筛选的作用和内容112

第三章 印制电路板工艺123

§3-1底图的设计和绘制124

一、底图的设计原则124

二、底图绘制的具体要求124

四、摇胶和晒版130

七、化学腐蚀130

五、显影和化学固膜处理130

六、修版130

三、敷铜板的准备130

二、配制感光液130

一、照相制版130

§3-2直接感光制版工艺130

§3-3丝网漏印制版工艺139

一、丝网框架的准备139

二、丝网上电路图形的形成139

三、漏印用涂料的准备139

四、漏印139

§3-4机械加工144

§3-5镀金和镀银工艺145

一、镀银工艺145

二、镀金工艺145

三、喷涂助焊剂153

二、喷前处理153

一、助焊剂的配方和配制153

§3-6喷涂助焊剂153

§3-7成品检验155

§3-8图形电镀-蚀刻法制版工艺156

一、敷铜板减薄和钻孔156

二、孔金属化和全板电镀铜156

三、光敏干膜制作电路图形156

四、图形电镀光亮铜156

五、图形电镀光亮铅锡合金156

六、去膜和蚀刻156

七、插头镀金156

八、热熔156

第五章 布线169

第四章 焊接169

一、烙铁头的大小和形状170

二、烙铁头质料170

三、烙铁头的工作温度170

§4-1电烙铁170

§4-2焊锡172

§4-3助焊剂173

一、助焊剂的基本要求173

二、助焊剂的成分173

三、助焊剂的清洗173

四、集成电路的插装177

三、晶体管的插装177

一、元器件成形和插装原则177

§4-4元器件插装177

二、电阻和电容的插装177

§4-5手工焊接182

一、焊接点的质量要求182

二、手工焊接的要点182

§4-6浸焊185

§4-7波峰焊接186

一、泡沫的发生186

二、预热186

三、波峰焊接186

§4-8焊点质量检查189

三、绕接工具191

一、绕接原理和绕接过程191

二、绕接的优越性191

§4-9绕接技术191

§5-1布线设计197

一、布线设计原则197

二、编制接线图197

三、编制装配接线表和画线扎图197

§5-2线扎加工204

§5-3接线检查206

第六章 整机装配208

四、后面板209

三、前面板209

二、底板209

§6-1整机总体结构和设计的基本原则209

一、机箱209

§6-2整机装配的一般步骤和要求221

一、准备工作221

二、部件装配221

三、总装221

§6-3装配的检验225

§6-4印制板的自动装配226

一、自动装配工艺流程简介226

二、自动装配机的构成226

三、元器件自动插装系统226

四、自动装配对元器件的工艺要求226

二、误差234

三、使用条件234

第七章 整机调试234

一、工作特性234

§7-1性能指标和使用条件234

§7-2测试仪表的选择原则和使用注意事项237

一、工作误差的选择237

二、测量范围和灵敏度的选择237

三、测量量程的选择237

四、输入阻抗的选择237

五、测量频率范围（或频率响应）的选择237

六、使用和测试方法237

七、定期校准237

五、整机工作特性的测量248

六、误差的测量248

四、瞬态过程的观测248

七、其它性能指标的测量248

§7-3测试的基本内容248

二、电压波形测量248

一、直流工作点测量248

三、频率特性测量248

§7-4调试方案和安全操作规程264

一、调试方案264

二、安全操作规程264

一、引起故障的原因270

二、排除故障的一般程序和方法270

§7-5故障的查找和排除方法270

第八章 仪器的环境要求和试验方法282

§8-1环境要求282

一、气候环境条件和要求282

二、机械环境条件和要求282

§8-2对环境影响所采取的防护措施289

一、抗高温措施289

二、防潮措施289

三、防振措施289

四、湿度试验295

三、温度试验295

五、振动和冲击295

六、运输试验295

一、绝缘电阻和耐压的测试295

§8-3试验方法295

二、对供电电源适应能力的检验295

第九章 制造工艺和质量管理299

§9-1基本概念299

附录299

§9-2质量管理中的数据305

三、数据的整理305

二、数据的种类305

一、数据的收集305

三、质量管理方法的综合应用309

二、质量管理中常用的基本统计方法309

一、PDCA循环309

§9-3质量管理的一些主要方法309

§9-4对电子类整机进行质量管理的探讨341

附录一 CD型50Hz电源变压器的计算参数表（D310-035-Ⅰ级品铁芯）348

附录二 半导体器件和半导体集成电路型号命名方法350

附录三 电子设备主要结构尺寸系列（部标准SJ140-77）节录353

附录四 电子测量仪器电气和机械结构的一般要求（SJ946-75）354

附录五 电子测量仪器安全要求（SJ947-75）358

附录六 电子测量仪器误差的一般规定（暂行）（SJ943-75）362

附录七 电子测量仪器环境要求及其试验方法（SJ944-75）366

二、管理的概念374

三、质量形成和质量管理的概念374

一、质量的概念374

附录八 电子测量仪器质量检验规则（SJ945-75）374