《电子装置制造工艺学》

第一章控制用电子装置的质量要求、设计概要与基本工艺流程1

1—1 控制用电子装置的类型与基本结构1

1—2 电子式控制装置的质量要求8

1—3 设计概要19

1—4 制造工艺流程概要说明37

第二章印刷电路板制造工艺40

2—1 概述40

2—2 印刷电路板的设计概要45

2—3 印刷板的印制、腐蚀和化学切削54

2—4 印刷板的机械加工61

2—5 铜导体表面的清洗和保护63

2—6 双面及多层印刷电路简介63

2—7 印刷电路板的质量检查与控制66

第三章电子组件装配制造工艺68

3—1 电子元件装配要求68

3—2 装配前对元件的准备工作72

3—3 轴向引线元件的插装73

3—4 其他元件的插装75

3—5 焊接及清洗83

3—6 印刷电路板装配后的检验92

第四章插件箱机械和电气装配94

4—1 概述94

4—2 插件箱的基本尺寸系列96

4—3 插件箱的机械装配与紧固106

4—4 连接技术114

4—5 配线及检查123

第五章电子式工业控制装置的质量控制和检验125

5—1 质量要求和检验项目125

5—2 出厂试验和型式试验126

第六章故障诊断设备133

6—1 电子装置的故障133

6—2 在线测试仪135

6—3 逻辑分析仪142

附录一、常用材料的气候因素防护性能148

附录二、各种宽度系列插箱基本尺寸152

参考文献155