《引线封》求取 ⇩
作者 | 《半导体器件制造技术丛书》编写组编 编者 |
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出版 | 未查询到或未知 |
参考页数 | ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
出版时间 | 1972(求助前请核对) 目录预览 |
ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
PDF编号 | 820115358(学习资料 勿作它用) |
求助格式 | 扫描PDF(若分多册发行,每次仅能受理1册) |
前言5
一、概述7
二、蒸发与溅射9
2-1蒸发工艺9
2-2 溅射工艺17
三、装架工艺27
3-1特性测试27
3-2 管芯片割裂39
3-3 欧姆接触的制作41
3-4 引线键合和焊接52
四、晶体管管壳设计84
4-1晶体管管壳结构84
4-2 管壳电性能的设计90
4-3 管壳热性能的设计103
4-4 管壳密封方式的设计111
4-5 管壳表面涂覆的设计115
五、管壳制造工艺117
5-1微波二极管管壳制造工艺流程117
5-2 小功率晶体管管壳制造工艺流程118
5-3 微波功率晶体管管壳制造流程125
5-4 塑料封装功率晶体管管壳制造工艺流程126
5-5 金属材料退火工艺127
5-6 玻璃瓷制备工艺128
5-7 陶瓷金属化工艺134
5-8 熔封和钎焊工艺145
5-9 塑料封装工艺149
5-10 管壳电镀工艺156
5-11 管壳封口工艺165
5-12 管壳的检验168
5-13 石墨模具的设计和制造172
六、管壳制造中常用的材料183
6-1金属材料183
6-2 非金属材料194
附录一晶体管管壳标准化资料203
1.二极管管壳标准外形图(附图1~10)203
2.三极管管壳标准外形图(附图11~25)207
3.三极管管壳结构图(附图26~44)214
附录二铝型材散热器截面图(附图45~57)226
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- 1996 上海:上海古籍出版社
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