《表面安装技术设计指南》

前言1

第一章 SMD基础1

SMD设计电路1

基板结构1

目录1

混装印制板2

自动SMD贴装机2

焊接技术3

脚印的定义4

波峰焊脚印的设计4

焊锡取样5

“阴影”效应5

脚印的定位5

放置偏差6

贴片胶假走线6

脚印的回流焊7

丝网印刷7

浮动7

脚印尺寸8

配置的考虑9

焊区与元件引脚的关系11

贴装机制约11

测试点12

基板上SMD密度12

SMD配置图的CAD系统13

CAE、CAD和CAM的相互关系13

第二章 间距设计和接口15

元件封装形式的选择16

元件选择指南16

无源元件16

有源元件18

SMD的IC20

用于SMT组装的连接器和接口23

元件总面积的估算26

元件最佳放置28

利用基板的双面29

元件的定位29

热设计31

功率损耗31

热阻31

结温（TJ）31

影响θJA的因素31

封装形式的考虑31

热阻的测量32

TSD定标33

热阻的测量33

数据说明34

系统的考虑35

热计算35

TOE的匹配37

柔性层37

基板的形式38

总结39

第三章 基板材料40

普通基板材料40

制作和材料计划41

设计规划和布局指南44

金属化孔44

多层细线条结构44

表面安装和通孔45

SMT应用中PC板上的阻焊层46

CAD和通孔46

SMT的金属化工艺47

军用高技术材料48

商用SMD的封装形式49

军用封装形式49

特殊的封装形式64

张力桥64

线条代码标记65

脚印图形65

第四章 SMD安装工艺71

SMD用焊料71

助焊剂的清洗72

助焊剂的类型72

固化焊膏73

回流焊工艺73

焊料使用73

回流焊后的清洗75

组装方法75

SMD组装方案76

粘合剂的应用和固化78

粘合剂的涂覆方式79

胶点高度标准80

假走线81

焊接面的污染82

MELF元件的放置82

粘合剂的固化83

加热和催化剂固化83

助焊剂和清洗83

助焊剂85

助焊剂的种类85

焊膏87

助焊剂的选择87

助焊剂的应用87

助焊剂密度88

预热88

波峰助焊88

泡沫助焊88

喷射助焊88

焊后清洗89

极性污染物90

非极性污染物90

溶剂清洗90

水清洗91

保护层涂覆91

结论91

缺陷分类92

检验92

焊锡连接指标92

焊接缺陷93

胶合剂污染94

喷孔94

一般焊锡连接准则94

良好的浸润95

完美光滑的表面95

正确的焊锡量95

SMD连接的评价95

SO IC封装96

VSO IC封装96

短引脚SMD96

无引脚SMD96

带J形引脚的PLCC97

金属化齿形芯片载体97

检验系统97

元件和基板可焊性97

可焊性98

保护层99

可溶性层99

焊锡层形式100

焊区污染100

第五章 接点（脚印）图形设计101

可生产性101

元件间隔102

分立元件接点设计104

元件的择优位向105

商用IC脚印设计106

陶瓷IC封装110

其它SMT产品的连接设计112

芯片载体设计113

建立SMT的接点（脚印）库113

片状元件的接触图形113

片状元件可选择的波峰焊焊盘图形114

钽电容焊盘图形114

MELF元件焊盘图形114

SOT—23焊盘ATC图形115

小型出脚的焊盘图形116

SOT—89焊盘图形116

塑封芯片载体（PCC）焊盘图形116

第六章 SMT元件间距117

基本考虑117

贴装精度要求117

贴片技术119

走线设计指南121

接点（脚印）与过渡焊接面122

控制焊接的阻焊膜122

自动组装和测试123

混合技术、通孔和表面安装125

元件与印制板边缘的要求126

第七章 印制电路图形的制作127

无源器件的脚印（接点）图形129

有源（IC）元件的脚印图形设计130

卷带包装131

计算机辅助设计132

SMT自动布线132

未来的组装方式133

第八章 印制电路板设计指南135

印制电路板设计135

基板135

元件的定位136

元件的选择137

引线的直径137

工作台板夹设计138

基板夹的设计138

旋转工作台板设计139

自动板处理系统工作台板夹139

程序设计140

基板误差校正141

轴向引线元件插装142

元件输送带的考虑142

轴向引线顺序142

插装中心143

引线形状和加工144

PC板的厚度与元件直径144

元件外形轮廓145

孔径要求145

定位147

引脚打弯148

程控149

径向元件的插装150

输送150

卷带叠接技术151

孔径要求151

孔的跨度152

基板的尺寸152

定位152

附录：表面安装设备、元件、材料供应与服务厂商一览155