《电子组件表面组装技术》求取 ⇩

第一章 绪论1

1.0 引言1

前言3

1.1 表面组装类型3

目录3

书中常用英文缩写词汉语译名对照表4

1.2 表面组装的优越性5

1.3 SMT发展展望7

1.3.1 芯片与引线（COB）技术8

1.3.2 自动带焊（TAB）9

1.3.3 倒装片11

1.4.2 存在问题12

1.4.3 SMT与SMC发展趋势12

1.4 我国SMT现状与未来12

1.4.1　SMT与SMC现状12

第二章 表面组装元器件15

2.0 引言15

2.1 表面组装元器件的特性15

2.2 表面组装无源元件15

2.2.1 分立的表面组装电阻器16

2.2.2 表面组装电阻网络17

2.2.4 钽电容器18

2.2.3 陶瓷电容器18

2.2.5 筒式无源元件22

2.3 陶瓷封装有源元件23

2.3.1 无引线陶瓷芯片载体23

2.3.2 有引线陶瓷芯片载体24

2.4 塑料封装有源元件26

2.4.1 小外型晶体管27

2.4.3 塑料有引线芯片载体29

2.4.2 小外型集成电路29

2.4.4 小外型J封装31

2.4.5 密间距封装31

2.5 表面组装机电元件32

2.5.1　表面组装用拨动式小型开关32

2.5.2　高密度组装用连接器34

2.5.2.1　表面组装连接器的要求35

2.5.2.2　表面组装连接器种类35

第三章 表面组装用基板37

3.0　引言37

3.1　基板材料的选择39

3.1.1　热膨胀系数相容性41

3.1.2　工艺考虑41

3.3　约束芯基板42

3.2　陶瓷基板42

3.3.1　铜-因伐-铜约束芯基板43

3.3.2　石墨环氧树脂约束芯基板44

3.4　可塑层基板44

3.5　玻璃环氧树脂基板45

第四章 表面组装设计49

4.0　引言49

4.1　系统设计49

4.2　外型、装配和功能50

4.3　占地50

4.4　制作51

4.5　价格52

4.6　散热52

4.7　封装可靠性55

4.7.1　封装产生裂缝的机理55

4.7.2　解决封装裂缝的方法57

4.7.3　封装裂缝的可靠性试验59

4.8　焊点可靠性60

4.8.1　焊点可靠性试验61

4.9　内部互连63

4.10　CAD布局63

第五章 表面组装焊盘图形设计66

5.0　引言66

5.1　焊盘图形设计的一般考虑66

5.2　无源元件焊盘图形66

5.2.1　矩形无源元件焊盘图形设计67

5.2.2　钽电容器焊盘图形设计69

5.3　圆筒形无源器件（MELF）焊盘图形70

5.5　塑料有引线芯片载体和无引线陶瓷芯片载体焊盘图形71

5.4　晶体管焊盘图形71

5.6　小外型集成电路和R封装焊盘图形73

5.7　SOJ（存储器）封装焊盘图形75

5.8　DIP（平贴）封装焊盘图形75

5.9　密间距海鸥翼形封装焊盘图形76

5.10　焊膏和焊接掩模的焊盘图形76

第六章 可制造性测试和维修设计78

6.0　引言78

6.1　标准外型78

6.2　可制造性元件选择79

6.3　焊接80

6.4　元件排向83

6.5　内封装间隙要求85

6.6　通路孔88

6.7　焊接掩模90

6.9　清洁91

6.8　可修理性91

6.10　可测试性92

第七章 粘合剂94

7.0　引言94

7.1　表面组装用理想粘合剂94

7.1.1　预固化性质94

7.1.2　固化性质95

7.1.3　后固化性质95

7.2　粘合剂分类96

7.3　表面组装用粘合剂96

7.3.1　环氧树脂粘合剂96

7.3.2　丙稀酸粘合剂97

7.4　表面组装用导电粘合剂97

7.5　粘合剂用法98

7.5.3　注射99

7.5.2　针印99

7.5.1　丝网99

7.6　粘合剂的固化101

7.6.1　热固化101

7.6.1.1　热固化曲线和粘合强度101

7.6.1.2　粘合剂固化曲线和焊剂俘获103

7.6.2　UV／热固化104

第八章 焊膏105

8.0　引言105

8.1　焊膏性质105

8.1.1　金属组份105

8.1.2　金属含量106

8.1.3　颗粒尺寸与形状106

8.1.4　焊剂激活剂和可湿作用107

8.1.5　溶剂和空洞形成107

8.1.6.1　粘度108

8.1.6　流变性质108

8.1.6.3　工作寿命和粘性109

8.1.6.2　陷落性109

8.1.7　焊球110

8.1.8　可印性110

8.2　焊膏印制设备111

8.3　焊膏印制过程113

8.3.1　丝网印制115

8.3.2　模板印制116

8.3.3　丝网印制和模板印制的比较116

8.3.4　涂布117

8.4　焊膏印制缺陷118

8.5　焊膏印制变量119

8.5.1　焊膏粘度119

8.5.2　印制厚度119

8.5.5　网眼张力120

8.5.6　电路板翘曲120

8.5.3　滚子磨损、压力和硬度120

8.5.4　印制速度120

第九章 焊接冶金学与可焊性122

9.0　引言122

9.1　相图122

9.2　表面组装无源元件的金属化浸析123

9.3　焊料合金及其性质125

9.4　可焊性128

9.4.1　浸润性128

9.4.2　不浸润性129

9.4.3　反浸润性130

9.5　保证可焊性的各种方法130

9.6　可焊性检验方法与要求131

9.7　基板表面粗糙度对可焊性的影响132

9.8　元件引线或端点的粗糙度对可焊性的影响133

第十章 贴装技术135

10.0　引言135

10.1　手工贴装135

10.2　自动贴装136

10.3　贴装机选择依据137

10.3.1　最大基板尺寸处理能力137

10.3.2　最大送料器输送能力137

10.3.3　贴装速度和灵活性138

10.3.4　贴装精度和重复性138

10.3.5　监视能力139

10.3.6　粘合剂涂布能力139

10.3.7　其它重要的选择依据140

10.4.1　带式和卷盘送料器141

10.4　贴装机送料器的选择141

10.4.2　散装送料器143

10.4.3　管式或杆式送料器143

10.4.4　华夫饼式包装145

10.5　贴装机简介145

第十一章 焊接技术148

11.0　引言148

11.1　波峰焊148

11.1.1　波峰焊中设计与工艺变量148

11.1.2　波峰焊中工艺与设备变量151

11.2　表面组装用波峰焊类型153

11.2.1　双波峰焊153

11.2.2　振动波峰焊154

11.2.3　改良型波峰焊接154

11.4　双面SMT组件的一步焊接法156

11.3　混合组件的一步焊接法156

11.5　汽相焊157

11.6　红外再流焊159

11.6.1　红外焊中热传输机理159

11.6.2　对流／红外与近红外再流焊的比较160

11.7　汽相再流焊与红外再流焊的比较161

11.7.1　成本与灵活性161

11.7.2　焊接曲线的研究162

11.7.3　焊接缺陷163

11.7.4　开焊（灯芯效应）163

11.7.5　元件翘起与移位164

11.7.6　元件的热冲击164

11.7.7　焊接掩模褪色164

11.8　激光再流焊165

11.10　适当焊接方法的选择167

11.9　其它再流焊方法167

第十二章　清洁技术170

12.0　引言170

12.1　对表面组装组件的清洁处理的关注170

12.2　焊剂的作用171

12.3　焊剂选择172

12.4　焊剂的分类172

12.4.1　无机焊剂173

12.4.2　有机焊剂173

12.4.3　超活化焊剂174

12.4.4　松香焊剂174

12.5　污染物及其影响175

12.5.1　特殊污染物175

12.5.3　极性污染物176

12.5.2　非极性污染物176

12.6　选择溶剂时所要考虑的主要因素177

12.7　溶剂清洁设备179

12.7.1　分批溶剂清洁器179

1 2.7.2　在线溶剂清洁器179

12.7.3　超声清洁设备180

12.8　水清洗180

12.9　清洁度测试方法和要求183

12.9.1　目测183

12.9.2　溶剂萃取183

12.9.3　表面绝缘电阻183

12.9.3.1　SIR测试条件184

12.9.3.2　SIR测试的应用186

12.10　清洁处理的设计186

13.1　统计质量控制189

第十三章 检测与维修技术189

13.0　引言189

13.2　与材料和工艺有关的缺陷190

13.2.1　与基板有关的缺陷190

13.2.2　与元件有关的缺陷190

13.2.3　与粘合剂有关的缺陷191

13.2.4　与焊膏有关的缺陷191

13.2.5　与工艺有关的缺陷192

13.3　焊点质量要求192

13.4　焊点检测198

13.5　维修仪器和工艺198

13.5.1　维修要求199

13.5.2　表面组装维修用工具199

13.5.3　返工曲线201

13.6　组件测试201