《电子组装技术》求取 ⇩

1概论1

1.1 引言1

1.2 电子组装的定义与研究范围1

1.3 电子组装的发展史及其重要地位3

1.4 电子组装的分级7

1.5 几种主要的电子组装技术9

1.6 互连与连接技术12

1.7 热控制13

1.8 电子组装设计15

1.9 标准化、模块化20

习题21

2.1 基本要求22

2元器件与材料22

2.2 元器件23

2.3 材料30

习题38

3电磁兼容性39

3.1 概述39

3.2 逻辑电路的噪声抗扰度40

3.3 逻辑电路系统的内部噪声（内部传导发射）40

3.4 数字电路的辐射51

习题59

4热控制60

4.1 概述60

4.2 传热基础62

4.3 热测试技术72

4.4 工程应用实例75

习题79

5防潮及防腐蚀设计81

5.1 腐蚀性因素及其影响81

5.2 原电池和电极电位82

5.3 腐蚀原电池85

5.4 腐蚀类型及防护方法87

5.5 化学反应引起的变质与失效92

5.6 微电子设备的防潮方法97

习题100

6电子组装件动态特性设计101

6.1 结构的等效损伤应力101

6.2 基板的动态特性108

6.3 热应力116

6.4 连接引线的应力分析121

习题131

7互连与连接132

7.1 概述132

7.2 印制电路——THT与SMT133

7.3 厚薄膜集成电路——MIC及MCM147

7.4 连接技术159

7.5 连接器162

7.6 线缆167

7.7 组装互连设计示例167

习题171

中英文缩略语对照表172

主要参考文献174