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第一章 概述1

一、电子产品的发展方向1

目录1

二、表面安装技术（SMT）2

（一）电装技术时代划分2

（二）表面安装技术的现状3

（三）表面安装技术的先进性5

三、微组装技术（MAT）6

（一）简述6

（二）现状7

（三）应用8

（一）简述9

（六）片式钽电容器扩展电容量EIA IS-29（1986年7月） 69

四、声表面波技术（SAWT）9

（二）特点10

（三）应用11

第二章 电装高技术的应用13

一、在军事装备中的应用13

二、在宇航产品中的应用13

三、在计算机中的应用14

四、在通信设备中的应用15

五、在消费类电子产品中的应用16

（一）照相机16

（二）8mm录像机17

（三）立体声袖珍收音机17

（四）小型盒式录音机17

（五）便携式液晶电视机18

六、在芯片陶瓷载体中的应用19

（一）无引线芯片陶瓷载体（LCCC）19

七、电装高技术设备及元器件的销量20

（二）有引线芯片陶瓷载体（LDCC）20

第三章 表面安装技术（SMT）23

一、典型工艺23

（一）印制板设计24

二、主要技术及材料24

（二）丝网印刷27

（三）贴片28

（四）焊接29

（五）清洗33

（六）检测34

（八）材料35

（七）返修35

三、关键设备43

（一）贴装设备43

（二）焊接设备44

（三）清洗设备45

（四）返修设备45

第四章 国外片式电子元器件48

一、分类及特点48

（一）片式元器件的分类48

（二）片式元器件的特点49

二、片式元器件技术状态49

（一）片式电阻器50

（二）片式电容器50

（二）片式电感器51

（四）片式分立器件52

（六）片式继电器52

（七）片式电连接器52

（五）片式集成电路52

（八）片式声表面波器件53

三、片式元器件厂商及产品54

（一）美国54

（二）日本55

（三）西欧各国56

四、片式元器件标准57

（一）概况57

（二）矩形厚膜电阻器EIA IS-30-A（1987年9月）59

（三）多层片式瓷介电容器详细规范EIA IS-36（1987年1月）61

（四）高压多层瓷介电容器EIA IS-37（1987年3月）64

（五）片式钽电容器电容量EIA IS-28（1985年7月）68

（七）引出端表面涂层EIA IS-47（1987年7月）70

（八）自动布位用片式元器件的编带ANSI/EIA 481-A（1986年2月）71

（九）注册的片式元器件外形尺寸75

第五章 国内电子元器件86

一、片式元器件现状86

（一）片式电阻器86

（二）片式电容器87

（三）片式电感器88

（四）片式半导体器件89

（一）电阻器90

二、片式元器件产品90

（二）电容器101

（三）片式塑封晶体管117

（四）表面安装电连接器118

（五）其他片式元器件120

（六）片式元器件用材料121

三、小型电器元件产品125

（一）继电器125

（二）固体继电器135

（三）电连接器136

附：关于压接的操作工艺介绍144

（四）滤波电连接器151

（一）声表面波器件152

四、声表面波器件产品152

（二）声表面波整机153

（三）声表面波识别系统153

五、微组装电子组件155

第六章 我国电装高技术研究与应用156

一、研究与应用156

二、有关问题的探讨157

（一）从实际出发推广应用157

（二）电装高技术是一个系统工程158

（三）标准化是一个重要问题159

（四）可靠性问题不容忽视159

三、结束语160

附录一 国内片式元器件生产厂简介161

附录二 表面安装技术常用名词缩语171