《片式元器件与表面安装技术汇编》
作者 | 片式元器件与表面安装技术汇编编辑组编 编者 |
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出版 | 未查询到或未知 |
参考页数 | 173 |
出版时间 | 没有确切时间的资料 目录预览 |
ISBN号 | 无 — 求助条款 |
PDF编号 | 815421288(仅供预览,未存储实际文件) |
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片式元器件与表面安装技术概述1
一、片式元器件与表面安装技术综述1
二、片式元器件5
三、国内片式元器件与表面安装技术的发展及其应用16
四、国外表面安装技术发展现状25
五、表面安装技术现状与发展对策32
片式无源元件42
一、片式矩形电阻器42
二、片式圆柱形薄膜电阻器45
三、表面安装用电阻网络47
四、片式多层压敏电阻器51
五、片式热敏电阻器55
六、片式独石陶瓷电容器58
七、片式多层陶瓷电容器焊接性和可靠性66
八、片式多层陶瓷电容器三层镀电极的研制69
九、片式圆筒形陶瓷电容器74
十、片式薄膜电容器76
十一、内芷熔丝式固体钽电容器81
十二、薄型化片式铝电解电容器85
十三、片式云母电容器89
十四、片式微调电容器91
十五、片式微调金属膜电位器96
十六、小型片式电感器100
十七、表面安装用延迟线105
片式有源器件与机电元件108
一、表面安装器件的目前状况108
二、表面安装用半导体器件及集成电路116
三、片式发光二级管122
四、表面安装用的开关及其现状124
五、高密度安装用连接器127
材料131
一、陶瓷基板材料131
二、印刷电路基板135
三、聚合物厚膜印刷电路基板139
四、玻璃陶瓷多层基片141
五、超细银钯合金粉及多层陶瓷电容器用内电极浆料的研究145
六、导电浆料152
其它158
一、表面安装的软钎焊方法158
二、表面安装技术用焊膏工艺169
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