《国外表面安装技术发展概况》求取 ⇩
| 作者 | 电子工业部科技情报研究所编 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
| 参考页数 | 125 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1988（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 814868798（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
一、概述1
二、影响SMT发展的因素6
1、分析潜在的成本效益6
2、推动使用SMT的因素7
3、制约SMT发展的因素8
4、SMT的设备成本估算9
三、SMT的现状与趋势11
1、SMC品种扩大，尺寸更趋小型化11
2、发展迅速，前景乐观15
3、SMC急需标准化23
4、从事SMT的厂商急速增加36
5、应用日益厂泛45
四、表面安装元件57
1、电阻器57
2、电容器64
3、电感器73
4、石英晶体元件和振荡器80
5、机电元件85
6、半导体器体及集成电路88
五、表面安装技术的工艺和设备100
1、印制电路板100
2、元件108
3、元件包装110
4、设计和制造111
5、焊膏112
6、丝网印刷114
7、SMC的置放设备115
8、焊接121
9、清洗124
10、返修124
结语125
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