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译者序1

序言1

第一部分 表面安装绪论1

第一章 表面安装技术介绍1

1.0 概述1

目录1

1.1 表面安装的类型4

1.2 表面安装的好处6

1.3 需要大笔投资的SMT设备11

1.3.3 固化/烘烤炉12

1.3.1 贴片设备12

1.3.2 焊膏网印机12

1.3.4 再流焊设备13

1.3.5 溶剂清洗13

1.3.6 波峰焊设备13

1.3.7 修理和检验设备14

1.4 什么情况下采用表面安装14

1.5 表面安装的技术问题15

1.6 表面安装的趋向17

1.7 展望18

1.7.1 芯片和引线(板上芯片)技术20

1.7.2 带自动键合(TAB)21

1.7.3 倒芯片或受控塌落键合23

1.8 小结24

第二部分 表面安装的设计25

第二章 表面安装技术的实施25

2.0 概述25

2.1 制订实施策略25

2.2 建立SMT的基础结构27

2.2.1 内部SMT基础结构的形成28

2.2.2 外部SMT基础结构的形成29

2.3 制订内部生产策略31

2.4 外部SMT装配工厂的选择32

2.4.1 子承包工厂的评审32

2.4.2 子承包商资格审查的程序33

2.4.3 子承包工厂的等级评定33

2.5 应付风险:试生产36

2.6 小结37

3.1 表面安装元件的特点39

第三章 表面安装元件39

3.0 概述39

3.2 无源元件40

3.2.1 表面安装用分立电阻器40

3.2.2 表面安装电阻器网络42

3.2.3 陶瓷电容器43

3.2.4 钽电容器46

3.2.5 管式无源元件49

3.3 有源器件:陶瓷封装50

3.3.1 无引脚陶瓷芯片载体51

3.3.2 引脚陶瓷芯片载体(预引脚和后引脚)52

3.4 有源器件:塑料封装55

3.4.1 小外形晶体管55

3.4.2 小外形集成电路56

3.4.3 有引脚塑料芯片载体58

3.4.4 小外形J封装61

3.4.5 小间距封装61

3.5 其它元件64

3.6 未来的元件64

3.7.1 引脚共面度65

3.7 元件的主要问题65

3.7.2 引脚结构66

3.7.3 标准化68

3.8 元件购买指南69

3.9 小结70

第四章 表面安装基片71

4.0 概述71

4.1 玻璃转变温度71

4.2 热膨胀的x,y,z系数72

4.3 基片材料的选择74

4.3.1 基片选择中CTE匹配的考虑77

4.3.2 基片选择中的工艺考虑79

4.4 陶瓷基片80

4.4.1 瓷化钢基片81

4.5 约束芯板基片81

4.5.1 铜-殷钢-铜约束芯板基片81

4.5.2 环氧石墨约束基片83

4.6 塑性层基片83

4.7 环氧玻璃基片84

4.7.1 环氧玻璃基片的类型85

4.7.2 环氧玻璃电路板的工作温度86

4.7.3 环氧玻璃基片的制造87

4.8 镀敷工艺92

4.8.1 铜镀层93

4.8.2 金镀层94

4.8.3 镍镀层94

4.8.4 铅-锡焊料涂层94

4.9 焊模选择94

4.9.1 湿膜和干膜焊模95

4.10 基片上通路孔的开裂问题97

4.9.2 照相焊模97

4.11 小结99

第五章 表面安装设计考虑100

5.0 概述100

5.1 系统设计考虑100

5.2 形状、配合和功能101

5.3 覆盖面积考虑101

5.4 制造考虑104

5.5.1 印制电路板的成本105

5.5 成本考虑105

5.5.2 元件的成本108

5.5.3 装配的成本109

5.6 温度考虑109

5.7 封装可靠性考虑112

5.7.1 封装开裂的机理113

5.7.2 封装开裂的解决方案116

5.7.3 封装开裂的可靠性试验118

5.8 焊点可靠性考虑119

5.8.1 焊点可靠性试验121

5.9 互连的考虑124

5.10 CAD布局考虑126

5.11 小结126

第六章 表面安装焊盘图形的设计128

6.0 概 述128

6.1 焊盘图形设计的一般考虑129

6.2 无源元件的焊盘图形129

6.2.1 矩形无源元件的焊盘图形设计130

6.2.2 钽电容器的焊盘图形设计132

6.4 晶体管的焊盘图形133

6.3 圆柱形无源器件的焊盘图形133

6.5 有引脚塑料芯片载体的焊盘图形134

6.6 无引脚陶瓷芯片载体的焊盘图形136

6.7 小外形集成电路和R封装的焊盘图形137

6.8 SOJ(存贮器)封装的焊盘图形139

6.9 DIP(对接安装)封装的焊盘图形139

6.10 小间距、鸥翼形封装的焊盘图形140

6.11 焊膏和焊模网的焊盘图形140

6.12 小结141

第七章 可制造性、测试和修理的设计142

7.0 概述142

7.1 设计指南、规则、设计师的作用143

7.2 标准形状因数考虑143

7.3 可制造性元件选择的考虑144

11.4.2 散料送料器145

7.4 焊接考虑145

7.5 元件取向考虑148

7.6 封装之间的间距考虑150

7.6.1 封装间距的一些假定151

7.6.2 封装之间的间距151

7.7 通路孔考虑154

7.8 焊模考虑156

7.9 可修理性考虑157

7.10 洁净考虑158

7.11 可测试性考虑158

7.11.1 ATE测试指南159

7.12 小结160

8.1 表面安装用的理想胶粘剂161

第八章 胶粘剂及其应用161

8.1.1 固化前的特性161

8.0 概述161

第三部分 表面安装的制造工艺161

8.1.2 固化特性162

8.1.3 固化后的特性162

8.2 胶粘剂的一般分类163

8.3 表面安装用的胶粘剂164

8.3.1 环氧树脂胶粘剂164

8.3.2 聚丙烯胶粘剂164

8.3.3 表面安装用的其它胶粘剂165

8.4 表面安装用的导电胶粘剂165

8.5 胶粘剂的涂敷方法167

8.5.2 针孔转印168

8.5.1 网印168

8.5.3 注射170

8.6 胶粘剂的固化173

8.6.1 热固化174

8.6.2 紫外光/加热固化178

8.7 利用差动扫描量热法评价胶粘剂179

8.7.1 DSC分析的基本原理179

8.7.2 环氧胶粘剂的DSC特性的确定180

8.7.3 聚丙烯胶粘剂的DSC特性的确定182

8.8 小结185

第九章 焊膏及其应用186

9.0 概述186

9.1 焊膏的性质186

9.1.1 金属成分187

9.1.2 金属含量188

9.1.3 颗粒的尺寸和形状188

9.1.4 焊剂的活化剂和浸润作用189

9.1.6 流变性质190

9.1.5 溶剂和空洞的形成190

9.1.7 焊料球193

9.1.8 可印刷性193

9.2 焊膏印刷设备195

9.3 焊膏印刷工艺197

9.3.1 丝网印刷201

9.3.2 模板印刷203

9.3.3 丝网印刷与模板印刷的比较203

9.3.4 注射法(点膏)205

9.4 焊膏印刷缺陷206

9.5 焊膏印刷参量207

9.5.1 焊膏粘滞度207

9.5.2 印刷厚度207

9.5.3 涂刷器的磨损、压力和硬度208

9.5.4 印刷速度208

9.5.5 网格张力208

9.5.6 电路板翘曲208

9.6 小结208

10.1 相图210

第十章 焊接金属学和可焊性210

10.0 概述210

10.2 无源表面安装元件中金属的析出213

10.3 焊料合金及其特性215

10.4 可焊性219

10.4.1 浸润219

10.4.2 不浸润220

10.4.3 去浸润221

10.5 确保可焊性的各种方法222

10.6 可焊性试验方法和要求223

10.7 关于可焊性试验方法和技术条件的建议226

10.8 基片表面光洁度对可焊性的影响228

10.9 元件引脚或端接头的光洁度对可焊性的影响229

10.10 小结231

第十一章 元件的贴放232

11.0 元件的贴放232

11.1 元件的手工贴放232

11.2 元件的自动贴放234

11.3 选择贴放设备的准则235

11.3.1 贴放最大基片尺寸的能力235

11.3.2 送料器输入或插槽的最大容量237

11.3.3 贴放速度和灵活性237

11.3.5 目检能力238

11.3.4 贴放的准确度/重复性238

11.3.6 点胶能力239

11.3.7 其它重要选择判据240

11.4 用于贴放设备的送料器的选择242

11.4.1 带式和卷式送料器242

11.4.3 管式或杆式送料器245

11.5 可以买到的贴放设备247

11.5.1 低灵活性和高生产率的设备248

11.4.4 维夫封装248

11.5.2 高灵活性和低生产率的设备249

11.5.3 具有中等灵活性和生产率的设备249

11.5.4 廉价、低生产率但高灵活性的设备251

11.6 小结253

第十二章 表面安装元件的焊接254

12.0 焊接254

12.1 波峰焊254

12.1.1 波峰焊的设计和工艺参量255

12.1.2 波峰焊的工艺和设备参量258

12.2 表面安装波峰焊的类型259

12.2.1 双波峰焊接260

12.2.2 振动波峰焊261

12.2.3 改进的波峰焊262

12.3 波峰焊和再流焊的比较264

12.4 混合组装的一次性焊接265

12.5 双面SMT部件的一次性焊接265

12.6 汽相焊接266

12.6.1 汽相焊接的热传递机理267

12.7 红外再流焊269

12.7.1 红外焊接的热传递机理269

12.7.2 对流/红外系统与红外系统的比较270

12.8 汽相焊接与红外再流焊接的比较271

12.8.1 成本和灵活性272

12.8.2 焊接温度分布的建立273

12.8.3 焊接缺陷274

12.8.4 焊料脱焊(吸吮现象)275

12.8.7 焊模变化278

12.8.5 直立现象和元件的移动278

12.8.6 对元件的热冲击278

12.9 激光再流焊279

12.10 其它再流焊接方法280

12.11 选择适当的焊接方法282

12.12 小结283

第十三章 焊剂和清洗284

13.0 概述284

13.1 表面安装清洗中的若干问题284

13.2 焊剂的作用285

13.3 焊剂选择的考虑因素286

13.4 焊剂的分类287

13.4.1 无机焊剂287

13.4.2 有机酸焊剂288

13.4.3 超活性焊剂(SRA和SA)288

13.4.4 树脂焊剂288

13.5 沾污物及其影响289

13.5.1 颗粒性沾污物289

13.5.3 极性沾污物290

13.5.2 非极性沾污物290

13.6 选择溶剂时的主要考虑291

13.7 常用的溶剂类型294

13.8 溶剂清洗设备295

13.8.1 批量式溶剂清洗设备295

13.8.2 在线式溶剂清洗设备296

13.8.3 超声清洗设备299

13.9 水溶液清洗299

13.9.1 水溶液清洗设备302

13.10.2 溶剂萃取303

13.10.3 表面绝缘电阻(SIR)303

13.10 清洁度试验方法和要求303

13.10.1 目检303

13.11 清洗的方案308

13.12 小结309

第十四章 质量管理、修理和测试311

14.0 概述311

14.1 统计质量管理311

14.2 SQC的应用l典型例证313

14.2.1 统计过程管理的实施315

14.3 与材料和工艺有关的一些缺陷316

14.3.1 与基片有关的缺陷317

14.3.2 与元件有关的缺陷317

14.3.3 与胶粘剂有关的缺陷319

14.3.4 与焊膏有关的缺陷320

14.3.5 与工艺有关的缺陷320

14.4 焊点的质量要求320

14.5 焊点检验326

14.6 修理设备和工艺过程329

14.6.1 修理设备331

14.6.2 表面安装修理用的烙铁334

14.6.3 用于表面安装修理的热风系统334

14.6.4 返工操作图337

14.7 部件测试338

14.7.1 ATE测试用的夹具339

14.7.2 ATE测试的一些问题341

14.8 小结341

附录A 表面安装标准343

附录B 表面安装技术的常用术语349

参考文献355

1994《表面安装技术 原理和实践》由于是年代较久的资料都绝版了,几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要,可向博主求助其电子版PDF文件(由(美)普拉萨德(Prasad,R.P.)著;丁明清,张 伦译 1994 北京:科学出版社 出版的版本) 。对合法合规的求助,我会当即受理并将下载地址发送给你。