《物理电子技术材料与工艺》求取 ⇩

第一章金属、合金及钎焊1

1.1 加入其它元素的金属结构1

1.1.1 固溶体1

1.1.2 中间相（金属间化合物）4

1.2 相图5

1.2.1 相图的基本知识5

1.2.2 固溶体相图7

1.2.3 共晶体相图9

1.2.4 其它二元合金相图13

1.3 应力与温度对单相金属结构及性能的影响18

1.3.1 冷加工后的组织及性能18

1.3.2 温度对形变金属组织和性能的影响18

1.4 电子技术中常用的金属材料20

1.4.1 铜及其合金20

1.4.2 镍及镍合金22

1.4.3 高熔点金属及合金23

1.4.4 膨胀合金25

1.4.5 吸气剂27

1.5.1 钎焊接头、焊料及钎焊模具30

1.5 金属—金属钎焊30

1.5.2 钎焊的物理—化学过程39

1.5.3 钎焊工艺45

1.5.4 可伐合金、不锈钢钎焊缺陷50

思考题51

2.1 玻璃材料53

2.1.1 玻璃的成分及结构53

第二章玻璃、陶瓷及其与金属的熔封53

2.1.2 玻璃的分类54

2.1.3 玻璃的性能55

2.1.4 玻璃制品的应力61

2.1.5 液晶显示用超薄平板玻璃63

2.1.6 石英玻璃65

2.1.7 光导纤维玻璃材料69

2.2 陶瓷材料72

2.2.1 陶瓷的晶体结构72

2.2.2 陶瓷材料中的典型结构75

2.2.3 典型电子陶瓷材料77

2.3 玻璃与金属熔封80

2.3.1 熔封金属材料80

2.3.2 熔封类型、结构与应力81

2.3.3 熔封原理与工艺84

2.3.4 玻璃与金属熔封件的退火85

2.4 陶瓷与金属封接86

2.4.1 烧结金属粉末法86

2.4.2 活性金属法90

2.4.3 薄膜金属化法94

2.4.4 陶瓷—金属封接结构95

思考题102

第三章功能材料103

3.1 压电材料103

3.1.1 压电效应及压电材料参数103

3.1.2 有极性压电材料104

3.1.3 无极性压电材料107

3.1.4 热释电效应与材料108

3.2.1 基本定律110

3.2 光热转换材料110

3.2.2 选择性吸收表面112

3.2.3 选择性吸收表面材料113

3.3 光电池材料116

3.3.1 概述116

3.3.2 太阳电池对材料的要求117

3.3.3 单晶硅光电池118

3.3.4 非晶硅光电池119

3.3.5 砷化镓光电池121

3.4.1 半导体氧化物气、湿敏机理122

3.4 气敏和湿敏半导体氧化物122

3.4.2 SnO2气敏半导体材料125

3.4.3 γ-Fe2O3气敏材料128

3.4.4 湿敏材料130

3.5 光电显示材料133

3.5.1 荧光材料133

3.5.2 被动显示材料138

4.1 真空蒸发技术144

4.1.1 真空蒸发基本原理144

第四章固态薄膜技术144

4.1.2 蒸发源150

4.1.3 特殊蒸发156

4.1.4 连续蒸发镀膜157

4.2 离子镀158

4.2.1 概述158

4.2.2 蒸汽源159

4.2.3 离子镀的特点及应用160

4.3.2 溅射理论161

4.3 溅射沉积技术161

4.3.1 概述161

4.3.3 辉光放电164

4.3.4 二极溅射原理及装置165

4.3.5 射频溅射167

4.3.6 磁控溅射169

4.3.7 特殊溅射178

4.4 离子束沉积技术179

4.4.1 低能离子束沉积180

4.4.2 离化集团束沉积181

4.4.3 二次离子束沉积182

4.5 化学气相沉积185

4.5.1 CVD系统内的化学反应186

4.5.2 常压化学气相沉积187

4.5.3 低压化学气相沉积（LPCVD）190

4.5.4 影响CVD沉积薄膜质量的因素191

4.5.5 CVD装置中的抽气系统192

4.5.6 其它CVD技术193

4.6.1 气相外延（VPE）196

4.6 外延196

4.6.2 液相外延（LPE）197

4.6.3 分子束外延（MBE）197

思考题199

第五章微细加工技术201

5.1 概述201

5.2 抗蚀剂201

5.2.1 负型光致抗蚀剂202

5.2.2 正型抗蚀剂（正胶）203

5.2.3 电子束及X射线抗蚀剂204

5.3.1 原图图形的产生206

5.3 掩模制作206

5.3.2 掩模图形的形成207

5.4 光学曝光加工技术208

5.4.1 接触式曝光208

5.4.2 接近式曝光208

5.4.3 投影式曝光209

5.4.4 X射线曝光技术209

5.5.1 扫描式电子束曝光技术210

5.5 电子束曝光技术210

5.5.2 投影式电子束曝光技术211

5.6 刻蚀技术212

5.6.1 湿法刻蚀技术212

5.6.2 干法刻蚀技术213

5.6.3 干法刻蚀与湿法刻蚀比较218

思考题219

6.1 扫描电子显微镜分析技术220

6.1.1 扫描电子显微镜成象原理220

第六章理化分析技术220

6.1.2 二次电子图象222

6.1.3 背散射电子图象224

6.1.4 微区元素分析224

6.1.5 其它图象226

6.2 扫描俄歇探针（SAM）227

6.2.1 基本原理227

6.2.2 扫描俄歇探针结构228

6.2.3 扫描俄歇探针的应用230

6.3.1 光电子能谱分析原理231

6.3 光电子能谱分析231

6.3.2 光电子能谱仪232

6.3.3 光电子谱的应用232

6.4 X射线衍射分析233

6.4.1 基本原理233

6.4.2 仪器装置235

6.4.3 X射线的分析方法237

思考题237

参考文献238