《电子材料与工艺学》求取 ⇩

第一章材料的性能1

§1-1 材料的机械性能1

§1-2 金属材料的组织结构与性能5

§1-3 温度对材料性能的影响14

§1-4 材料的磁性能21

习题与思考题23

第二章金属材料25

§2-1 非难熔金属25

§2-2 难熔金属30

§2-4 其它金属材料33

§2-3 复合材料33

§2-5 磁性材料35

习题与思考题38

第三章非金属材料39

§3-1 玻璃39

§3-2 电真空陶瓷47

§3-3 功能陶瓷52

§3-4 塑料和橡胶62

§3-5 半导体材料64

§3-6 荧光材料和液晶材料67

§3-7 光导纤维材料74

习题与思考题77

§4-1 化学清洗79

第四章表面清洁处理79

§4-2 零件抛光82

§4-3 钝化和发蓝84

§4-4 烧氢和真空热处理85

§4-5 电子离子轰击清洗87

习题与思考题91

第五章薄膜工艺93

§5-1 真空蒸发镀膜93

§5-2 溅射镀膜101

§5-3 离子成膜法106

§5-4 化学气相沉积109

§5-5 分子束外延制膜法115

§5-6 化学溶液镀膜法117

§5-7 薄膜厚度的监测120

习题与思考题123

第六章喷涂和荧光屏的涂敷技术124

§6-1 空气喷涂与静电喷涂124

§6-2 喷镀和等离子喷涂126

§6-3 荧光屏的基本概念132

§6-4 荧光屏的沉淀法涂敷135

§6-5 彩色荧光屏的涂敷140

习题与思考题144

第七章微细加工技术145

§7-1 光刻加工145

§7-2 电子束加工154

§7-3 离子束加工159

§7-4 激光加工163

§7-5 超声波加工167

§7-6 电火花加工和电解加工168

§7-7 电铸和涂镀加工171

习题与思考题173

第八章焊接和胶接174

§8-1 钎焊174

§8-2 特种焊接186

§8-3 胶接193

习题与思考题195

§9-1 玻璃与金属的封接196

第九章电介质材料与金属的封接196

§9-2 陶瓷与金属的封接203

习题与思考题213

第十章吸气剂及其处理214

§10-1 吸气剂的吸气机理214

§10-2 蒸散型吸气剂218

§10-3 非蒸散型吸气剂222

习题与思考题224

第十一章残余气体分析225

§11-1 残余气体对器件性能的影响225

§11-2 质谱分析228

§11-3 残余气体分析技术234

习题与思考题237

第十二章现代分析检测技术238

§12-1 电子与材料表面的相互作用238

§12-2 扫描电子显微镜与电子探针显微分析241

§12-3 俄歇电子能谱分析247

§12-4 X射线衍射及电子衍射251

§12-5 离子探针显微分析254

§12-6 X射线光电子能谱分析256

§12-7 各种分析检测技术的比较258

习题与思考题259

附录一 真空电子器件中常用金属材料的主要物理性能260

附录二 常用金属化学性能表262

附录三 常用金属与合金的主要机械性能和工艺性能263

附录四 某些铜合金的主要物理性能264

附录五 某些膨胀合金的牌号及其膨胀系数264

附录六 铝、钡、铈、钍、银、金、铂和钯的主要物理性能265

附录七 各种磁性材料的主要磁性能266

附录八 常用金属零件的浸蚀清洗液配方267

附录九 常用非金属零件的清洗工艺268

附录十 某些金属材料和半导体材料的化学抛光液配方269

附录十一 烧氢工艺270

附录十二 真空热处理工艺272

附录十三 常用几种电镀液的配方272

附录十四 各种物质的腐蚀液274

主要参考文献275