本书主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术；既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、SILICIDE）及其集成电路工程学（梁率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净间、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。

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