《晶圆级3D IC工艺技术》高清PDF
作者: (新加坡)陈全胜著;单光宝,吴龙胜译
出版: 北京:中国宇航出版社
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出版时间: 2016.10 (求助前请核对清楚)
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《晶圆级3DIC工艺技术》是一部系统论述3D集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。《晶圆级3DIC工艺技术》适合从事立体集成.集成电路/微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用,同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
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