《集成电路芯片封装技术基础》高清PDF
作者: 康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审
出版: 陕西师范大学出版总社
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出版时间: 2015.08 (求助前请核对清楚)
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本书共分为六章,主要内容包括:集成电路芯片封装技术概述、封装材料、封装工艺流程和设备、集成电路测试、可靠性与失效性分析、半导体封装过程中的安全防护。
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