集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

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