全书分为五部分、二十章，第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案；第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题；最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术，并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。

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