本书是为了适应新时期经济社会发展对电子封装专业人才的需求而编写的，内容主要涉及作者在电子封装引线键合质量检测和控制领域所获得的一些科研成果。全书包括超声引线键合行业背景、先进的键合质量检测方法、信号检测及处理方法、模式识别与人工智能等内容。本书可供全国高等院校机械类、电子类等工程技术专业本科生、研究生选读，也可作为相关专业科研人员的学习用书或参考资料。

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