本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种提高硬件木马检测率的可信硬件设计技术。第6章提出了基于环形振荡器网络的片上结构，从过程扰动引起的噪声信号中区分出硬件木马引起的噪声信号。第7章给出了脆弱性综合分析，对激活木马的难度和各部分电路的可观察性进行量化分析。第8章介绍了内建自认证技术（BISA），能够在GDSII开发和掩模生成阶段防止硬件木马的植入。

📙 相关书籍

  1. 《高性能，低功耗，高可靠 三维集成电路设计》高清PDF 全书分为五部分、二十章，第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案；第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题；最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术，并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。...
  2. 《系统芯片（SOC）设计方法与实践》高清PDF 本书主要介绍了系统芯片（SOC）的设计原理、方法、以及工程实践。主要内容包括：绪论；VHDL语言基础；硬件描述语言Verilog；基本数字逻辑单元的设计等。...
  3. 《Aether实用教程》高清PDF 本书以我国自主研发的集成电路设计软件Aether作为平台，系统详细的介绍Aether的电路设计和版图设计功能。主要从该平台的安装、电路原理图设计、电路框图设计、版图设计入手，详细阐述了该软件平台的每项功能和使用方法，最后又通过一个实际设计实例展示了该软件的一般设计步骤和整体性能。阅读本书后，结合实验......
  4. 《单板级JTAG测试技术》高清PDF 本书是一本系统论述单板级JTAG测试技术的专著。内容包括：基于IEEE1149。1标准的边界扫描测试、可测性设计和测试功能及串心测试矢量；内建自测试和仿真测试；基于IEEE1687标准的集成电路测试技术发展趋势。...
  5. 《集成电路芯片封装技术基础》高清PDF 本书共分为六章，主要内容包括：集成电路芯片封装技术概述、封装材料、封装工艺流程和设备、集成电路测试、可靠性与失效性分析、半导体封装过程中的安全防护。...
  6. 《可执行ASIP设计规约》高清PDF 本书首先概述了嵌入式系统与SoC、ASIP与可执行规约，介绍了系统开发流程、设计方法学基本原理和体系结构模型，接着用ADL描述了ASIP层次结构，并采用软件框架手段建立了ASIP集成设计环境，最后阐述了“可执行ASIP设计规约”的理念与结论。...
  7. 《集成电路封装材料的表征 英文》高清PDF 集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模......
  8. 《SOC 系统设计》高清PDF 本书主要包括：SoC系统设计概述、分类及设计流程、IP核复用技术、SoC设计工具、现场可编程门阵列FPGA器件结构、配置及XilinxFPGA产品、VHDL硬件描述语言使用方法、常用组合逻辑电路和时序逻辑电路的VHDL设计、ISE工具软件使用开发流程、ISE软件中IP核应用技术、Chipscope片......
  9. 《集成电路版图设计教程》高清PDF 本书以《集成电路版图设计》为基础，由二位作者共同修改、补充和完善，重新命名为《集成电路版图设计教程》。本书讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法，内容包括版图设计从入门到提高的全部内容，分为9章和5个附录。...
  10. 《SOC测试》高清PDF 本书系统介绍了SOC测试方法与结构，主要内容包括SOC测试的原理和标准，扫描测试与内建自测试，软件自测试，测试压缩，低功耗测试等。...

提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。