《3D集成手册 3D集成电路技术与应用》高清PDF
作者: (美)菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,(德)彼得·兰姆著
出版: 北京:中国宇航出版社
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三维(3D)集成是一种新兴的系统级集成封装技术,通过垂直互连将不同芯片或模块进行立体集成。《3D集成手册:3D集成电路技术与应用》对国内外研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍,系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。《3D集成手册:3D集成电路技术与应用》旨在及时、客观地向工程师和学者们提供该领域的前沿信息,供相关科研人员及高等院校相关专业的研究生学习、参考与使用。
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