本书系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺。书中内容包括硅衬底与清洗﹑氧化﹑扩散﹑离子注入﹑外延﹑化学气相淀积、光刻与腐蚀/刻蚀﹑金属化与多层布线﹑表面钝化以及工艺集成制造技术。书中1～10章介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号。11～13章将介绍CMOS和LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS和LV/HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程，并与工艺制程的剖面结构相对应。1～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。

📙 相关书籍

  1. 《Verilog HDL数字集成电路高级程序设计》高清PDF 本书系统地对VerilogHDL程序设计方法进行说明，明确了数字可综合逻辑设计和测试仿真程序设计在VerilogHDL语言中的不同，通过对典型的组合逻辑电路、时序逻辑电路、混合电路和测试程序的设计举例，较为完整地说明了VerilogHDL语言在数字集成电路中的设计方法。...
  2. 《智能卡技术 第2版 高职》高清PDF 作为信息化社会的标志之一，智能卡技术已形成涉及全球众多著名电子巨头的新兴技术产业，并普及到现代经济和日常生活的各个方面。本书从高职教育和工程应用的角度出发，面向产品，注重实际应用，通过核心实例贯穿、实训引路、逐步深入的方法，全面讲述智能卡的理论和实用技术。本书共分5章，内容包括智能卡概述、接触式IC......
  3. 《模拟与超大规模集成电路 原书第3版》高清PDF 本书全面介绍了模拟集成电路和超大规模集成电路的基本理论和设计技术。书中以半导体器件物理的内容为基础，逐步阐述了模拟IC设计的基本概念和问题以及VLSI电路的理论和技术。本书共分两个部分共10章。其中涵盖模拟集成电路的第一部分共6章；涵盖VLSI电路的第二部分共4章。第1章介绍BJT、MOSFET等常......
  4. 《新编模拟集成电路原理与应用》高清PDF 模拟电路和数字电路是电子技术的基石。随着集成电路技术的发展，模拟集成电路产品日新月异，为电子系统模块化设计提供了便利，促使电子产品日趋小型化。但是，在教学过程中发现，学生对数字集成电路的理解与应用相对容易掌握，而对模拟集成电路的理解与应用就相对困难一些，特别是对电流模集成电路缺乏深入的理解，直接影响......
  5. 《现代数字电路与系统综合实训教程 第2版》高清PDF 本书是根据电子信息、通信和电气自动化类等专业为培养创新性和实践性人才的要求而编写的。以数字电路和系统的设计与可编程逻辑器件应用为主线，以培养大学生的应用能力为宗旨，着力提高大学生的设计和应用数字电路的技能、可编程逻辑器件的实际应用水平。...
  6. 《数字集成电路分析与设计 第2版》高清PDF ...
  7. 《智能卡技术》高清PDF 智能卡(SmartCard)是一个具有微处理器和存储器等微型集成电路芯片的标准规格卡片。智能卡已应用到银行、电信、交通、社会保险、电子商务等领域，具有极高的安全、保密、防伪能力。本书对智能卡的相关国际标准、接触式智能卡、CPU卡、JAVA卡、接触式智能卡以及智能卡安全技术进行了较为全面的论述，并给出......
  8. 《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》高清PDF 本书主要包括半导体芯片制造系统的特点、生产调度控制的难点及国内研究现状，拓展型面向对象Petri网的层次化建模方法，基于规则和基于模型的实时派工控制模型，Res2仿真平台的基本架及关键技术，基于随机规划的芯片制造系统产能规划方法，基于多规则组合的两阶段的多目标优化调度方法，基于问题分解的智能调度方法......
  9. 《集成电路制造技术》高清PDF 本书主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术；既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、SILICIDE）及其集成电路工程学（梁率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净间、IC衍生产业链）几......
  10. 《晶圆级3D IC工艺技术》高清PDF 《晶圆级3DIC工艺技术》是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。《晶圆级3DIC工艺技术》适合从事立体集成．集成电路／微系统、先进封装技术研究的工程技......

提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。