《表1 常用的微胶囊壁材及其特点》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《相变材料的封装定型技术研究进展》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

在特殊工况要求下，为了避免相变材料的泄露而造成基体腐蚀和材料总体热物性能下降，研究者们采用微胶囊技术使用壁材（多为有机高聚物）将相变材料包裹，成为直径在微米级的颗粒。微胶囊技术对壁材的要求较高，必须具有很高的熔点、无毒无害、具有良好的化学稳定性和机械强度等特性，能在引发剂的作用下在内核相变材料表面聚合生长直至把内核完全包裹。相变材料微胶囊化后，不仅增大了比表面积，具有更好的热传导性能，并且还解决了相变材料泄露、相分离等问题，极大提升了相变材料的循环使用性。目前制备相变微胶囊材料的常用方法有界面聚合法、复凝聚法、原位聚合法和喷雾干燥法，下面着重介绍前2种方法[12-13]。