《表1 不同结构模型计算所得能量》

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《Si在熔渗制备B_4C-Si复合材料界面作用机制的第一性原理研究》

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综合上述分析，得出了Si在熔渗制备B4C-Si复合材料界面的作用机制。在熔渗温度下，由于Si原子与B4C晶体（0001）表面C原子和周围B原子的综合作用，Si原子更容易落在B4C晶体中二十面体形成的正六边形中心的上方，Si原子与C原子形成了离子键。这为随后降温过程中Si原子集团与B4C晶体的结合提供了更好的晶格匹配，使得Si更容易在界面处结合。