《表1 半导体制造技术领域的专利检索策略》

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《特征分析视角下半导体制造产业关键技术分布研究》

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半导体制造产业作为信息技术产业的基础，其整体的技术迭代速度较快，且技术创新的价值更多直接通过产业化而体现，这使得专利成为该产业内相关技术的直接体现[35]。同时，当前半导体制造领域的制程技术的发展正逐渐逼近物理极限，技术复杂程度正在成指数级增长，且其中包括多种细分的制造工艺与技术[4]，很难通过单个IPC（国际专利分类号）分类或IPC组合对其进行界定。因此，本文通过对半导体产业相关文献的参考和对相关半导体企业、科研机构等组织的调研，以及与产业技术专家的交流访谈，利用关键词+IPC分类号的方式最终确定的专利检索策略，如表1所示。其包含了7个半导体制造技术相关的IPC分类，同时将半导体制造技术分为清洗工艺、刻蚀工艺、光刻工艺、薄膜工艺、退火工艺、掺杂工艺、平坦化工艺7个类别，并据此提取了12个检索关键词。依据上述专利检索策略对国际权威的德温特创新索引数据库（Derwent Innovations Index）进行专利检索，该数据库专利信息实时更新，收录全球超过40个专利机构的相关专利，并涵盖中国、美国、日本以及欧洲等半导体产业领先国家和地区的专利申请、授权以及索引等完整专利信息。最终经过失效专利过滤和信息缺失专利剔除等数据清洗后，共收集相关专利368477项。